【日经BP社报道】日本LEIZ在美国西雅图举办的“SID2004”会议上公布了单层光板、双面发光的LED背照灯技术，这种背照灯是专为配备副显示屏的手机开发生产的。

　　该技术的特点在于利用在导光板下面形成的下射棱镜和在上面形成的微光学系统对光进行控制。另外，通过使LED光线由楔形导光板的小面积一侧照射进去，就连LED芯片附近都能得到均匀的光线。由于可以控制光线不发生散射，因此“没有光损耗，能够得到不带色的纯白色光线”（开发人员卡兰达尔·卡利尔（音））。在开发人员见面会上，展示了使用该技术将LED芯片数由过去的4个减少到3个的面发光背照灯。北欧厂商不久准备上市使用这种背照灯的手机产品。（记者：田中直树，西雅图报道）